速石科技发布初创IC企业必备白皮书直击行业三大

2021-09-14

  近日,速石科技发布《初创IC企业必备:上手快,即开即用的设计研发平台(三大痛点:缺人,缺钱,赶时间)》,该白皮书直击半导体行业初创公司独有痛点,提出了系统化解决方案,从而帮助其早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位。

  过去2-3年,半导体行业初创公司如雨后春笋般冒出来。这些初创公司大多成立不到2年,规模较小,通常在50人以内,公司往往拥有独特的技术和较强芯片研发能力,但大多没有本地机房和服务器,或者仅仅只有几台。

  当前行业热度居高不下,资本纷纷高调入局,这些初创IC公司虽然已经或即将获得新一轮融资,但还没有IPO上市,在整个行业大环境下,依然面临三大困境:

  缺人:由于要与同行业大厂同台争夺人才,初创IC公司必然面临人才紧缺的问题,公司通常由研发兼任CAD,也缺乏专业IT人员进行研发环境部署和维护。

  缺钱:虽然融了钱,但是如果一开始就投入大量资金采购硬件设备,对公司现金流影响很大,并且由于IC设计行业特性,很难准确或合理预测接下来一段时间需要的硬件规模,买多了浪费,买少了还需要反复采购、搭建、维护。

  赶时间:市场给的压力非常大,为了赶Foundry厂MPW的合适工艺shuttle,设计和开发进度时间很紧,而从零开始搭一套本地研发设计环境,周期长且复杂,人员也跟不上,根本不现实。而初创公司的发展节奏使其很可能在短期内大量增加新人,构建研发团队,需要快速提供可用的工作环境。

  面对“缺人、缺钱、赶时间”的严峻局面,为了杀出重围,早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位,初创IC设计公司需要找到自己在产业链上最具优势的点,单点突破,做到极致,而不是面面俱到,把盘子搭得过大,拖慢前行的脚步。

  针对这一局面,速石科技在白皮书中提出建设基于全云架构的IC设计平台,完全针对初创IC设计公司刚刚起步、无IT架构的特点,提供一整套即开即用的芯片研发设计环境,采用全云架构和标准化功能组件,可快速构建端到端交付,带来整体效率提升、使用成本下降、专业服务支持、多层安全保障等全面提升,完美解决“缺人、缺钱、赶时间”三大痛点,为广大初创IC设计企业迅速发展提供有力支撑。

  速石科技从应用出发定义云,为从初创公司到大型跨国上市集团等不同规模的半导体行业用户提供云端落地方案,拥有充分的实践经验。本次《初创IC企业必备:上手快,即开即用的设计研发平台(三大痛点:缺人,缺钱,赶时间)》白皮书的发布,也是近年来速石科技在半导体行业丰富实践的成果结晶。未来,速石科技将充分利用自身资源与经验,与众多合作伙伴一起服务更多半导体行业用户,为我国芯片产业贡献自己的力量。

  速石科技(fastone)致力于构建为应用定义的云,让任何应用程序,始终以自动化、更优化和可扩展的方式,在任何基础架构上运行。

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